×
模态框（Modal）标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框（Modal）标题
×
English
Journal of Thermal Science
热科学学报
热科学学报
首页
期刊浏览
当期目录
卷期浏览
分类浏览
阅读排行
专刊专栏
视频展示
关于期刊
期刊简介
新闻中心
编委会
文件下载
期刊订阅
联系我们
作者须知
投稿须知
征稿通知
版权协议
出版费用
稿件处理流程
点击投稿
Evaluation of Novel Junction Film Holes for Improving Film Cooling Performance
HE Juan, CHEN Lei, NI Qin, XIAO Kun, PENG Hao
Evaluation of Novel Junction Film Holes for Improving Film Cooling Performance
HE Juan, CHEN Lei, NI Qin, XIAO Kun, PENG Hao
热科学学报 . 2025, (
4
): 1431 -1449 . DOI: 10.1007/s11630-025-2143-0
