Evaluation of Novel Junction Film Holes for Improving Film Cooling Performance

HE Juan, CHEN Lei, NI Qin, XIAO Kun, PENG Hao

热科学学报 ›› 2025, Vol. 34 ›› Issue (4) : 1431-1449.

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Journal of Thermal Science

热科学学报
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热科学学报 ›› 2025, Vol. 34 ›› Issue (4) : 1431-1449. DOI: 10.1007/s11630-025-2143-0  CSTR: 32141.14.JTS-025-2143-0

Evaluation of Novel Junction Film Holes for Improving Film Cooling Performance

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