WANG Shaoyu, WANG Zijie, WANG Shuolin, YANG Yanru, HUANG Congliang, WANG Xiaodong
高温湿润现象广泛存在于金属3D打印、金属复合材料制备、选择性激光熔化等工业应用中。以往的润湿模型是建立在等温体系的基础上,即液滴与基底具有相同的温度。但在许多实际的高温湿润体系,液滴和基底具有较大的温差。对于这样的湿润体系,温差和凝固反应对高温湿润动力学的影响机制尚未明晰。因此,本文利用分子动力学模拟方法,对比研究了不同比率的铝-镍和铜-镍合金液滴在相同铜基底上的非等温铺展。模拟结果显示,随着铺展的进行,铝-镍/铜和铜-镍/铜两种体系下都会出现明显的溶解反应,没有观察到前驱膜产生。对于铝-镍/铜体系,当合金液滴含有较少的镍原子时,铺展速率更快。而对于铜-镍/铜体系,由于铜原子和镍原子具有相近的晶格常数,合金液滴组分浓度变化不会影响铺展速率。此外,由于合金液滴与基底存在较大的温度梯度,液滴和基底间除了原子相互扩散之外,还存在热量交换。当低于熔点温度时,液滴最先在三相接触线附近开始凝固,逐渐抑制铺展。液滴完全凝固后,晶格常数的匹配程度将会决定液滴内部原子的堆积方式。由于铝原子和铜原子晶格常数差异较大,在铝-镍/铜体系中的液滴内部会观察到六方最密、体心立方以及面心立方三种不同的堆积方式,但在铜-镍/铜体系下液滴内部只会出现面心立方堆积方式。研究结果还表明,利用铺展和凝固的耦合作用,能够操控液滴在基底形成指定图案。该研究有助于深入理解高温湿润现象背后的微观机理,为金属3D打印、合金制备等实际应用提供理论指导。